北大集成电路学科24年论文亮眼。
来自学院官网年度回顾。其中:IEDM(器件领域)保持领先地位,入选文章数量连续第四年排名全球高校第一;
EDA领域顶级会议ICCAD文章数量首次排名全球第一;
IEEE MEMS(微机电系统领域)入选文章数量再次排名国内高校第一;
ISSCC(设计领域)本年取得突破,入选文章数量首次排名全球高校第一位;
荣获ISSCC 2023年度唯一最佳论文奖,既是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉,也是ISSCC自1953年创办70年以来国内(含港澳地区)首次获奖 黄如院士贡献80% 确实厉害。 几乎都是全球第一,人工智能学科顶会也差不多,多年压麻省。 北京大学科技成果转化收入位列国内高校第49名!(合并了北医,规模巨大)
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