会议征稿| 2025年IEEE第5届软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2025)
https://www.uconf.com/Uploads/2024-09-10/1725952903691.png会议官网： Ei-SEAI 2025丨Fuzhou, China during June 20-22
2025年IEEE第5届软件工程与人工智能国际会议(SEAI), 将于2025年6月20-22日在中国福州举办, 此次会议由福州大学主办, 福州大学计算机与大数据/软件学院承办, 华侨大学计算机科学与技术学院协办! SEAI 2025旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。
出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版, 提交IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并被Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集：SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4
征稿主题：人工智能及其应用人工智能算法以知识为基础的系统CAD设计与测试软件工程技术和生产观点需求工程软件分析，设计和建模软件维护与发展多媒体和超媒体软件工程软件工程方法论基于代理的软件工程软件和系统的服务质量软件和系统测试方法软件与系统安全软件和系统安全与隐私移动APP安全与隐私加密方法和工具更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html
会议日程：2025年6月20日-现场签到2025年6月21日-上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照2025年6月21日-下午-平行分会2025年6月22日-学术考察，或一日游（需单独缴费注册）
联系我们：Ms. Ching Cao （曹女士）邮箱：seai_conf@163.com
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