第十一届机械结构与智能材料国际会议 (ICMSSM 2026)
第十一届机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2026)会议时间：2026年4月26-28日会议地点：中国，西安https://www.icmssm.org/ 2026年第十一届机械结构与智能材料国际会议( ICMSSM 2026 )将于2026年4月26-28日在中国西安召开。作为已在厦门、吉隆坡、南京、深圳、西安、越南、长沙、曼谷及北京成功举办的年度国际会议，随着现代社会对智能材料的需求不断增长，机械结构与材料领域的重要性愈发凸显。ICMSSM 2026 的目标是汇聚学术界、工业界的研究人员及相关从业者，共同推动机械结构与智能材料领域的理论创新与技术发展。 论文出版：ICMSSM 2026 经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集IOPConference Series: Journal of Physics (JPCS) (ISSN:1742-6596)，所有录用论文均会收录至会议论文集，并提交至EI,SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等主要数据库申请检索。 征稿主题：T1: Smart Materials and SurfacesT2: Mechanical Science and Technology AdvancesT3: Smart Structures and SystemsT4: Materials Manufacturing and ProcessingT5: Methodology of Research and Analysis and Modeling更多会议主题详细信息，请访问：https://www.icmssm.org/cfp.html 投递方式：1.Submit by system系统：https://icmssm.org/openconf/openconf.php2.Email：cfp@icmssm.org请选择任意一种方式提交论文，避免重复投稿联系方式：Email：cfp@icmssm.org微信/电话：13125407442（王老师）会议官网：https://www.icmssm.org/
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