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微电子设计领域顶刊IEEE JSSC发文量统计(2021)

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发表于 2021-12-22 13:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
IEEE Journal of Solid State Circuits(IEEE固态电路学报)是微电子设计、超大规模数字集成电路芯片设计、传感器芯片设计、电路系统设计、微体系结构设计、混合集成电路设计、模拟集成电路设计、先进存储芯片设计、先进射频IC设计、网络和通信芯片设计等领域的顶级期刊。芯片是我国卡脖子问题的重灾区,需要全国科研机构上下一心共同发力。
& ?; H* E' H5 v5 @1 y8 S* l5 G5 p  |. K! n) o. U
统计范围:“电子科学与技术”B+及以上高校(PS:检索脚本不完善,有错误请轻喷)" T8 M0 S7 Z  v6 v5 t- O9 n
+ x/ x4 ~& q; Y- N; L( E9 }
清华大学150 P5 |! M9 _% U0 a- E0 E* j
电子科技大学10. M" M# o8 P" U* O% p. M* Y7 I
浙江大学6
4 o- a# n1 H9 M3 l( }9 P北京大学5
4 N) V% Q6 o! D; C& d6 D2 o东南大学(中国)59 M( h7 p+ ^: A$ _# s( S
复旦大学4% o! B$ ~$ q8 D" B
上海交通大学2
3 g5 I# n" _% a北京理工大学13 l( b/ ?! N1 Z* s" A

- Q' O* D1 p5 F其余学校数据暂缺% s4 V% J) w0 U9 ?4 m: b

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发表于 2021-12-22 13:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
复旦有点少啊,号称第一的微电子

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:41:35 | 显示全部楼层
点评:
8 {4 w% V) X- m$ z4 R看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这些方向,对比较难刷论文的设计方向不太感冒

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发表于 2021-12-22 13:42:10 来自手机 | 显示全部楼层
浙大有点起色了

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:43:05 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40! t* C" t8 M/ K) K# y7 ~
东南大学那么猛吗

* J! _" {) E! P) d& k电子是东南的看家本事,肯定不能丢了的

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发表于 2021-12-22 13:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以为水平一般

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发表于 2021-12-22 13:56:38 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53( m% a2 e7 _8 R0 w" b- K0 T
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
" S$ ^5 z: \3 |  D8 ?
芯片设计领域的顶级期刊

初出江湖

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发表于 2021-12-22 14:21:02 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40
, q% }$ j2 x6 D' V2 m东南大学那么猛吗

% O1 g8 I6 M+ _: Z% g* n$ p' s$ L2 k中规中矩

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发表于 2021-12-22 14:33:18 | 显示全部楼层
成电10篇,还不错,进步神速,继续努力,超大清

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 楼主| 发表于 2021-12-22 14:49:43 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:534 d9 T( w8 c; J+ ^+ \& J6 W% n
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...

1 a* M2 s2 O+ r% J* R' w4 I微电子设计领域最受认可的是会议,ISSCC,不过ISSCC论坛有人统计过了

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发表于 2021-12-22 15:02:48 来自手机 | 显示全部楼层
accord 发表于 2021-12-22 13:415 z2 I, p  k! i& w
点评:
% X- R4 Y* q% e2 f: n' _6 f& W看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这 ...

4 n  b+ t! R, u( L现在一些非传统工科高校微电子都是以一些热门材料器件为主,很少做集成电路设计,工艺机理仿真也很少,甚至GaN和SiC这些第三代半导体也很少,主要就是各种二维材料,该钙钛矿量子点等

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:42:18 来自手机 | 显示全部楼层
半导体就是ISSCC jssc iedm,都非常牛。跟ISSCC一样,以前国内很难发一篇

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发表于 2021-12-22 15:43:53 来自手机 | 显示全部楼层
欧美强校基本不玩了。

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发表于 2021-12-22 15:45:33 来自手机 | 显示全部楼层
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少

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发表于 2021-12-22 15:48:51 来自手机 | 显示全部楼层
其实我发现北大工科进取心很大,cs领域进了不少厉害的年轻人,清华cs基本上是那些老人,然后几个本校博士留校,我总感觉后继乏力。新人都去叉院了

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发表于 2021-12-22 15:52:45 | 显示全部楼层
安徽大学2篇) _/ ?( u# U# h2 I; M4 K
10.1109/JSSC.2021.3063719! _& b: M2 ?4 B* ^6 j
10.1109/JSSC.2021.3061260

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发表于 2021-12-22 16:12:34 | 显示全部楼层
ffpigsai 发表于 2021-12-22 15:45
) h5 u1 `- d' V$ }; M以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少 ...
0 ~, ]" k/ }# @: V8 s1 e
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来越多

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发表于 2021-12-22 17:27:30 来自手机 | 显示全部楼层
ieyo 发表于 2021-12-22 16:12. Y8 w6 o. G$ \7 e* z8 b3 c/ M9 l
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来 ...
! W: p) i4 e/ D, O! J4 l* W1 j* D
工科这种应用性学科,一个更重要的标准是看校友在相关行业的影响力,比如创业、担任高管等等,这才是工科学科真正的实力,这一点大清确实厉害,不能简单看论文这种东西。

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发表于 2021-12-22 18:10:09 来自手机 | 显示全部楼层
又在唯论文了
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