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微电子设计领域顶刊IEEE JSSC发文量统计(2021)

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发表于 2021-12-22 13:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
IEEE Journal of Solid State Circuits(IEEE固态电路学报)是微电子设计、超大规模数字集成电路芯片设计、传感器芯片设计、电路系统设计、微体系结构设计、混合集成电路设计、模拟集成电路设计、先进存储芯片设计、先进射频IC设计、网络和通信芯片设计等领域的顶级期刊。芯片是我国卡脖子问题的重灾区,需要全国科研机构上下一心共同发力。8 S: N. r  y1 {1 u5 F) c+ \

3 s: x2 x8 Z. s0 A  p统计范围:“电子科学与技术”B+及以上高校(PS:检索脚本不完善,有错误请轻喷)
# P* u. F  i/ p, d4 y; ]7 W6 Q" o2 n& O0 w7 J9 s0 C9 Y) y
清华大学15
/ V5 K( C9 ]4 O电子科技大学10
( I0 ?$ F" X& x; \1 S浙江大学6+ D5 E9 m3 w# u7 k& @, m5 }
北京大学5
) D1 M" i/ A6 q+ }4 H9 I% ^东南大学(中国)5* k* P9 _$ R- z3 \5 `) F8 P
复旦大学47 e( G" U+ b% r! j2 I7 H+ X5 v
上海交通大学2
( x  D- _! v. `! C* Y8 K# P  X% {北京理工大学13 D0 W* ~( S: H$ j

  o0 P6 ^$ x, T其余学校数据暂缺
7 k( T( [) C) U+ K2 h# O  ^

老战友

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发表于 2021-12-22 13:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
复旦有点少啊,号称第一的微电子

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:41:35 | 显示全部楼层
点评:  c0 K% q* ~7 R/ k& Q3 c; J
看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这些方向,对比较难刷论文的设计方向不太感冒

初出江湖

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发表于 2021-12-22 13:42:10 来自手机 | 显示全部楼层
浙大有点起色了

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:43:05 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40( u) O# L1 ^6 ]' I2 ]# N& R
东南大学那么猛吗
# k+ A/ F1 ]" s4 _7 T% a
电子是东南的看家本事,肯定不能丢了的

高级战友

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发表于 2021-12-22 13:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以为水平一般

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发表于 2021-12-22 13:56:38 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53
3 S  H  e9 W  |  Z' x) F3 y+ nhttp://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...

$ M4 ?& x7 W4 f% f) e" I. A芯片设计领域的顶级期刊

初出江湖

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发表于 2021-12-22 14:21:02 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40
# d3 e  w) {, U* u( Q/ N+ [东南大学那么猛吗
# C4 J" L4 p; V& f; h+ Q1 z
中规中矩

高级战友

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发表于 2021-12-22 14:33:18 | 显示全部楼层
成电10篇,还不错,进步神速,继续努力,超大清

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 楼主| 发表于 2021-12-22 14:49:43 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53
' x& d5 x; b- m- ~- s! R6 ]' D0 Z( ?http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
. ]+ H$ |8 K2 ?2 B$ P
微电子设计领域最受认可的是会议,ISSCC,不过ISSCC论坛有人统计过了

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发表于 2021-12-22 15:02:48 来自手机 | 显示全部楼层
accord 发表于 2021-12-22 13:41
. y5 T3 W( y" k$ \点评:# u6 K6 n5 Z2 C6 s+ _: }/ W
看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这 ...

5 s1 G5 ]) F" }8 q现在一些非传统工科高校微电子都是以一些热门材料器件为主,很少做集成电路设计,工艺机理仿真也很少,甚至GaN和SiC这些第三代半导体也很少,主要就是各种二维材料,该钙钛矿量子点等

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:42:18 来自手机 | 显示全部楼层
半导体就是ISSCC jssc iedm,都非常牛。跟ISSCC一样,以前国内很难发一篇

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发表于 2021-12-22 15:43:53 来自手机 | 显示全部楼层
欧美强校基本不玩了。

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发表于 2021-12-22 15:45:33 来自手机 | 显示全部楼层
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少

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发表于 2021-12-22 15:48:51 来自手机 | 显示全部楼层
其实我发现北大工科进取心很大,cs领域进了不少厉害的年轻人,清华cs基本上是那些老人,然后几个本校博士留校,我总感觉后继乏力。新人都去叉院了
发表于 2021-12-22 15:52:45 | 显示全部楼层
安徽大学2篇! q4 E6 r. {7 ^4 b0 F6 _* f
10.1109/JSSC.2021.3063719
/ V/ R( v+ P( K$ Y10.1109/JSSC.2021.3061260

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发表于 2021-12-22 16:12:34 | 显示全部楼层
ffpigsai 发表于 2021-12-22 15:45
9 i6 W) `: g" }5 e0 S' i以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少 ...

/ }* }7 L8 \* I3 C& N! X+ Z北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来越多

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发表于 2021-12-22 17:27:30 来自手机 | 显示全部楼层
ieyo 发表于 2021-12-22 16:12  _; ]0 U4 x* Q& E
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来 ...

  b% e! k8 j: \工科这种应用性学科,一个更重要的标准是看校友在相关行业的影响力,比如创业、担任高管等等,这才是工科学科真正的实力,这一点大清确实厉害,不能简单看论文这种东西。

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发表于 2021-12-22 18:10:09 来自手机 | 显示全部楼层
又在唯论文了
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