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微电子设计领域顶刊IEEE JSSC发文量统计(2021)

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发表于 2021-12-22 13:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
IEEE Journal of Solid State Circuits(IEEE固态电路学报)是微电子设计、超大规模数字集成电路芯片设计、传感器芯片设计、电路系统设计、微体系结构设计、混合集成电路设计、模拟集成电路设计、先进存储芯片设计、先进射频IC设计、网络和通信芯片设计等领域的顶级期刊。芯片是我国卡脖子问题的重灾区,需要全国科研机构上下一心共同发力。
! A& f" x: d1 `2 L
+ Y, n. I) k. T/ t# Y: o8 o* S& i统计范围:“电子科学与技术”B+及以上高校(PS:检索脚本不完善,有错误请轻喷)! R6 i5 K3 W9 p0 v) z5 S" ]5 ]
1 Y* |- s$ w1 y2 C2 Z1 H. B
清华大学15
6 B7 V" s- ?% v电子科技大学10
0 o2 L# a& `" L: V浙江大学6
; p. |; Q: U4 }% ?: }# o北京大学5) k* n5 O. q2 s  G3 g
东南大学(中国)5
6 F+ z+ }+ p! ~/ [# D5 W$ z复旦大学4# j8 K5 ~4 D# x$ }" n
上海交通大学2
! G+ j& T1 T1 d$ o1 B北京理工大学1) O) X) K4 n; s* t) W

) d$ V3 P' U3 d( J; e' Q! Z. D  [其余学校数据暂缺2 ^& D( T6 F. _$ p9 |8 p: z$ B* Q3 K

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发表于 2021-12-22 13:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
复旦有点少啊,号称第一的微电子

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:41:35 | 显示全部楼层
点评:, ^  G0 _/ E0 B4 q/ u
看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这些方向,对比较难刷论文的设计方向不太感冒

初出江湖

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发表于 2021-12-22 13:42:10 来自手机 | 显示全部楼层
浙大有点起色了

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:43:05 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:404 m2 o$ K  R2 |0 e
东南大学那么猛吗
2 H# r/ S& N% c  @
电子是东南的看家本事,肯定不能丢了的

高级战友

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发表于 2021-12-22 13:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以为水平一般

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发表于 2021-12-22 13:56:38 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:534 r$ [0 i/ r% t! u: a  N6 Z
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
& `9 x' H9 Y  b# H: e
芯片设计领域的顶级期刊

初出江湖

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发表于 2021-12-22 14:21:02 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40; H1 N$ n# }- p
东南大学那么猛吗
7 ^5 O: h$ k3 C/ c$ Y
中规中矩

高级战友

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发表于 2021-12-22 14:33:18 | 显示全部楼层
成电10篇,还不错,进步神速,继续努力,超大清

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 楼主| 发表于 2021-12-22 14:49:43 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53; g' g' @# [! w
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
$ q; q+ l4 }: [! i. G
微电子设计领域最受认可的是会议,ISSCC,不过ISSCC论坛有人统计过了

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发表于 2021-12-22 15:02:48 来自手机 | 显示全部楼层
accord 发表于 2021-12-22 13:41
2 X1 I- r, k+ e- E点评:  y; _6 m% W* k& Q% o
看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这 ...

/ V+ z$ {& c$ H* t现在一些非传统工科高校微电子都是以一些热门材料器件为主,很少做集成电路设计,工艺机理仿真也很少,甚至GaN和SiC这些第三代半导体也很少,主要就是各种二维材料,该钙钛矿量子点等

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:42:18 来自手机 | 显示全部楼层
半导体就是ISSCC jssc iedm,都非常牛。跟ISSCC一样,以前国内很难发一篇

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发表于 2021-12-22 15:43:53 来自手机 | 显示全部楼层
欧美强校基本不玩了。

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发表于 2021-12-22 15:45:33 来自手机 | 显示全部楼层
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少

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发表于 2021-12-22 15:48:51 来自手机 | 显示全部楼层
其实我发现北大工科进取心很大,cs领域进了不少厉害的年轻人,清华cs基本上是那些老人,然后几个本校博士留校,我总感觉后继乏力。新人都去叉院了

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发表于 2021-12-22 15:52:45 | 显示全部楼层
安徽大学2篇- e. \6 Y2 F2 _
10.1109/JSSC.2021.3063719
$ g* J- y9 v2 b; g& }  \  N10.1109/JSSC.2021.3061260

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发表于 2021-12-22 16:12:34 | 显示全部楼层
ffpigsai 发表于 2021-12-22 15:458 Z- t7 ^8 u% p$ M+ P
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少 ...
/ J) D4 t3 q* G* A
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来越多

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发表于 2021-12-22 17:27:30 来自手机 | 显示全部楼层
ieyo 发表于 2021-12-22 16:12
4 q+ _( u" g) A北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来 ...

/ V2 i, f/ o/ K) L5 g工科这种应用性学科,一个更重要的标准是看校友在相关行业的影响力,比如创业、担任高管等等,这才是工科学科真正的实力,这一点大清确实厉害,不能简单看论文这种东西。

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发表于 2021-12-22 18:10:09 来自手机 | 显示全部楼层
又在唯论文了
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