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楼主: haiwangxing

【清北电复东交浙】集电五大顶刊累计-转载

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发表于 2024-11-29 18:20:55 来自手机 | 显示全部楼层
阿姆斯壮 发表于 2024-11-29 16:13
5 [1 s' H) K% O1 N$ k( n# ~3 _3 ]北大根本没有工科基因2 R2 x; |. z3 x) c: W: r
9 h9 F4 z# E# }# E8 B
信息类也不是发几篇论文就叫工科的

" ]6 A' y# k# A信息类不需要什么工科基因,大家基本都是从改开之后起步的

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发表于 2024-11-29 18:22:00 来自手机 | 显示全部楼层
ustcharvard 发表于 2024-11-29 17:30, S( O/ A8 D- u$ [# p1 O5 e% R
那是北大不愿砸资源,想砸的话也能发展起来。

% b% m( k/ d0 H' {' H估计没那么容易,不过也没有这个必要,把信息类学科发展好就行

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发表于 2024-11-29 18:26:08 来自手机 | 显示全部楼层
还要看业界的存在感,南大计算机实力和上交感觉差不太多,但业界存在感比交大差远了

初出江湖

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发表于 2024-11-29 20:16:02 | 显示全部楼层
清华北大澳大中科大南科大浙大南大西交成电西电港中深华南工半导体所南理工上交复旦天大东南华东师港科大国防科大中大小计
Power方向474111119
ADC方向3531113
RF方向22221111214
Wireless方向131117
Wireline方向4221110
AI方向314
Analog方向11111117
Digital方向112
Chiplet方向11
TD方向1113
Memory方向1135
Processor方向1
Sensor方向112
Image方向112
Security方向11
小计161414433135511112814121192

* n4 y% Y0 e2 q0 @4 t

老战友

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 楼主| 发表于 2024-12-16 15:43:22 来自手机 | 显示全部楼层
IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC

老战友

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 楼主| 发表于 2024-12-16 15:55:52 来自手机 | 显示全部楼层
应该是2024之前的统计数据

新手上路

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层
这几个会议没那么重要,而且也非常参差不齐

中级站友

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发表于 5 天前 来自手机 | 显示全部楼层
修改主贴这种行为,挺恶心的

白银长老

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发表于 5 天前 来自手机 | 显示全部楼层
浙大第五,还不错

中级站友

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发表于 5 天前 来自手机 | 显示全部楼层
IEDM、ISSCC这两个顶会,其他跟这两差点

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
“ISSCC 2025”活动是国际半导体学会ISSCC于明年2月在美国旧金山举办的学术会议。三星电子、SK海力士等韩国半导体公司,以及英伟达、谷歌、特斯拉等全球领先的大型科技公司齐聚一堂,分享最先进的芯片设计技术。它得到了工业界和学术界的高度认可,被称为半导体设计奥运会。7 C$ S- Q( T4 B, ?# U  [' P

8 z7 m6 u4 h$ P9 S5 i7 Y学会通过严格的评审程序选择优秀论文。来自中国的论文共入选92篇,以压倒性的优势位居第一,击败了排名第二和第三的美国(55篇)和韩国(44篇)。这也是继2023年的活动之后,中国连续3年位居榜首。' j' L) M* P% k& X* e

" ]% \6 ^8 `# w. d8 _$ t中国北京大学有15篇论文入选,在各机构排名中排名第一。它击败了三星电子、英特尔、台积电等知名半导体公司以及韩国科学技术院(KAIST)等知名大学。
. k$ j2 P' Q4 g# m" \5 }

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