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发表于 2025-4-2 17:47:11
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厦大电子2024年:
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新增国家级重大攻关项目,立项经费近2亿元
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" @$ N$ A& @: J& X2 n4 u突破复杂异质异构先进封装的关键工艺、设计、设备和材料等工程技术难题,推动产业快速应用9 t \6 j, i7 }$ B# H
福建省科技进步一等奖1项、自然科学与科技进步三等奖2项
7 C6 g& u0 s" m, O/ Q( b' ^福建省教学成果特等奖1项、高校教育教学改革研究项目1项
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新增教育部产学合作协同项目3项
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, Z; |6 w9 i- {; b% Y% S国家产教融合创新平台面向在校生实习实训918人,面向社会产业培训615人
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! j; [% C8 k4 _5 T" i n新增横向合同79个,总经费5776万+ @. {; p3 Q {4 e
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与马来西亚科技与创新部微电子系统研究院共建联合实验室1个
0 f1 Q! C c* ^7 D; o与华润微电子、东软医疗等合作企业共建校级联合实验室2个、院级5个
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2个科研团队获校级通令嘉奖 |
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