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2025-10-14 00
新凯来采用“深紫外光刻(DUV)+自对准四重成像(SAQP)”工艺,绕开EUV限制,目标实现7nm/5nm制程芯片自主制造。同时,其EUV光源预研(13.5nm等离子体光源)已启动,瞄准3nm以下制程。
新凯来EUV光刻机产线良品率突破70%。这一良率水平被视为技术成熟的关键指标,接近ASML早期商业化阶段的初期表现。
EUV光刻技术采用激光诱导放电等离子体(LDP)光源技术,能量转换效率为ASML方案的2.25倍,设备体积缩小30%,功耗降低40%,成本仅为进口设备的1/3。
采用高能激光直接轰击锡滴,在电极间汽化锡材料后,通过高压放电(电压约10kV)激发等离子体,完全绕过激光轰击AMSL的专利。
清华大学研发的聚碲氧烷(PTeO)EUV光刻胶灵敏度达国际领先水平。
新凯来与长春光机所(奥普光电)联合开发EUV光学模组,永新光学供应纳米级镜片,新莱应材提供高洁净真空系统,形成国产化闭环。。
技术瓶颈
当前EUV光源的稳定性、功率输出及光学系统分辨率与国际领先水平存在差距,需通过多次流片验证提升良率。
短期:聚焦DUV光刻机量产(2026年目标),通过SAQP工艺实现7nm/5nm制程,为EUV技术积累工程经验。
长期:计划2030年前实现EUV关键模块突破,包括光源、光学系统等核心部件自主可控
新凯来在2025年湾芯展上发布的“岳麓山BFI”量检测设备,进一步推动国产半导体设备从单点突破向全链闭环发展。新凯来的EUV预研不仅是技术突破,更代表中国从“替代”到“创新”的范式转换。 |
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