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复旦大学彭慧胜教授、陈培宁研究员团队突破传统芯片硅基研究范式,率先提出并制备“纤维芯片”,在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路,成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内,为纤维电子系统开辟全新的集成路径。有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。* R2 M/ k+ ^- n9 N
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2026年1月21日,相关工作以“Fibre integrated circuits by multilayered spiral architecture” 为题发表于《自然》(Nature)期刊。: m) B/ _% e N5 a- A
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该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室教授彭慧胜、陈培宁为本论文通讯作者,博士研究生王臻、陈珂和博士后施翔为共同第一作者。
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: F |' }1 R1 J8 c来源:“化学与材料科学”;“复旦大学” |
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