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2022年机械电子学学术会议征文通知

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初出江湖

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发表于 2022-7-4 12:49:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

中国电子学会电子机械工程分会拟于2022年10月在四川省成都市召开2022年机械电子学学术会议。本次会议旨在交流机械电子专业领域的新技术、新思想和新成果,洞察机械电子领域的最新动向,从而促进机械电子技术的进步与创新,以及机电一体化领域的学术交流。热忱欢迎业界专家、学者、企业家、分会委员及会员积极组稿、撰稿并参加会议进行交流。现就会议征文有关事宜通知如下:


一、征文范围(包括但不限于以下领域)

A. 电子装备的机电耦合

A1. 多场耦合建模   A2. 机电耦合分析   A3 机电耦合设计技术

B. 机械电子设计

B1. 工程机械设计    B2. 工业设计    B3. 电子封装设计   B4. 结构-性能-功能一体化机器人设计  B5. 柔性电子设计   B6. 轻量化设计      B7. 智能化设计

C.先进制造技术

C1. 智能制造   C2. 数字孪生     C3. 增材制造   C4. 微纳制造   C5. 复合材料成型技术  C6. 喷射成型技术

D. 电子装备的环境适应性设计

D1. 热设计   D2. 振动控制   D3. 电磁兼容设计   D4. 可靠性工程

E. 检测传感技术

E1. 机电系统中的传感与测量   E2. 无损检测与评估     E3. 机器视觉和图像处理       E4. 智能传感与测控

F. 微纳机电系统及机器人

F1. 微型和纳米机电  F2. 微传感器和微作动器    F3. 微机电系统中的机电一体化  F4. 机器人技术及自动控制

G. 电子装备智能化研究热点或新方向

G1. 空间太阳能电站   G2. 无线电能传输技术   G3. 智能汽车与车联网   G4. 能源互联网技术    G5. 人工智能在机电与能源交叉领域应用技术   

H.医工结合交叉研究热点或新方向

H1. 生物制造    H2. 生机电一体化智能装备或系统    H3.生物传感技术

I. 其他


二、征文投稿方式:

会议征文全文投稿请以word版电子文件在论文系统上提交,扫描下方二维码或输入网址   http://paper.cie.org.cn/exh/register/registerexh?fair_id=29&business_role_id=Contributor   进入论文投稿系统。


征文电子版文件名为“第一作者姓名-文章题目-所选择的征文范围”,论文符合会议征文模板格式要求,并于文章最后注明手机号码、邮箱、单位/学校、通讯地址,扫描下方二维码下载会议征文模板。


论文投稿系统


         会议征文模板      


三、征文要求

论文应有所创新、论点明确、论据充分。采用国际标准计量单位,未曾在国内外公开发行的刊物上发表。本次论文集不正式出版,以电子版形式发放。遴选的论文将推荐在《电子机械工程》、《现代雷达》、《中国电子科学研究院学报》上刊登。


论文的保密审查由各单位自行负责,请作者将经单位盖章的《稿件保密及原创性事项审核表》扫描形成PDF文档和全文一起在论文系统作为论文附件提交, 扫描下方二维码下载会议保密审查模板。


会议保密审查模板


四、重要日期

1. 论文投稿截止:2022年7月26日;

2. 发布录用通知:2022年8月30日。


五、联系方式

1. 联系人:

李秘书(会务组)13540032551

黄老师(电子机械工程分会)025-51824213/13913022253

2. 电子邮箱:eme2022@yaang.cn


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