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微电子设计领域顶刊IEEE JSSC发文量统计(2021)

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发表于 2021-12-22 13:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
IEEE Journal of Solid State Circuits(IEEE固态电路学报)是微电子设计、超大规模数字集成电路芯片设计、传感器芯片设计、电路系统设计、微体系结构设计、混合集成电路设计、模拟集成电路设计、先进存储芯片设计、先进射频IC设计、网络和通信芯片设计等领域的顶级期刊。芯片是我国卡脖子问题的重灾区,需要全国科研机构上下一心共同发力。. g1 K9 U6 K' e2 |8 k! \7 L
- p% r( {  Q! K: ]
统计范围:“电子科学与技术”B+及以上高校(PS:检索脚本不完善,有错误请轻喷)
  s! E3 N. b9 Y9 t) Q- Z$ _' c2 M: K- o2 b  P( d4 l
清华大学150 {7 H% s# @4 p" C" c
电子科技大学10! v1 U# f& ]1 Y4 V
浙江大学6
& ]7 t; t' {, i/ O6 ~北京大学5) h, k% I5 Z3 L$ `- C$ a
东南大学(中国)5  h( F3 b, q2 f+ J. m" y4 ?6 W
复旦大学4
; q1 \) C! m6 Z# Y4 M上海交通大学27 s. F. W3 c( X) i: R/ S
北京理工大学1
, B4 H' S4 E: W7 V
: j( M; {- Q5 H( t其余学校数据暂缺2 s. v) M) H+ d& ~5 l0 d1 v

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发表于 2021-12-22 13:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
复旦有点少啊,号称第一的微电子

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:41:35 | 显示全部楼层
点评:
8 ~) T& D1 K- H* x# a看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这些方向,对比较难刷论文的设计方向不太感冒

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发表于 2021-12-22 13:42:10 来自手机 | 显示全部楼层
浙大有点起色了

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:43:05 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40
0 d4 t* ^* {5 K# K9 I1 d( W东南大学那么猛吗

( S+ [- z* _1 q0 N" |+ R1 i8 F电子是东南的看家本事,肯定不能丢了的

高级战友

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发表于 2021-12-22 13:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以为水平一般

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发表于 2021-12-22 13:56:38 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53; h, y. [9 m& H
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...

. U4 Y: A3 i' g. v0 t% P芯片设计领域的顶级期刊

初出江湖

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发表于 2021-12-22 14:21:02 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:406 i6 i4 [  g7 h! x% f& B- `
东南大学那么猛吗

5 d" U5 c7 ^7 w3 \* [+ c中规中矩

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发表于 2021-12-22 14:33:18 | 显示全部楼层
成电10篇,还不错,进步神速,继续努力,超大清

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 楼主| 发表于 2021-12-22 14:49:43 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53
  C+ F# k/ }$ Yhttp://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
' I" Q) q5 ^5 c0 B# L
微电子设计领域最受认可的是会议,ISSCC,不过ISSCC论坛有人统计过了

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发表于 2021-12-22 15:02:48 来自手机 | 显示全部楼层
accord 发表于 2021-12-22 13:41" O% o( d; u( j+ W# @# v' _1 u: p1 x
点评:
! u2 b9 v9 l% M看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这 ...

# S) F8 `8 Y$ c* W# t' G. _现在一些非传统工科高校微电子都是以一些热门材料器件为主,很少做集成电路设计,工艺机理仿真也很少,甚至GaN和SiC这些第三代半导体也很少,主要就是各种二维材料,该钙钛矿量子点等

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:42:18 来自手机 | 显示全部楼层
半导体就是ISSCC jssc iedm,都非常牛。跟ISSCC一样,以前国内很难发一篇

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发表于 2021-12-22 15:43:53 来自手机 | 显示全部楼层
欧美强校基本不玩了。

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发表于 2021-12-22 15:45:33 来自手机 | 显示全部楼层
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少

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发表于 2021-12-22 15:48:51 来自手机 | 显示全部楼层
其实我发现北大工科进取心很大,cs领域进了不少厉害的年轻人,清华cs基本上是那些老人,然后几个本校博士留校,我总感觉后继乏力。新人都去叉院了

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发表于 2021-12-22 15:52:45 | 显示全部楼层
安徽大学2篇
4 L4 @: }/ f' o, }  A5 J10.1109/JSSC.2021.3063719
7 O# K) g1 N+ q9 W- _. T' P( V10.1109/JSSC.2021.3061260

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发表于 2021-12-22 16:12:34 | 显示全部楼层
ffpigsai 发表于 2021-12-22 15:451 @  \. U. l9 E/ Q4 h+ O; }8 X0 b/ t
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少 ...

, L: v1 G* J/ w' T- P北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来越多

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发表于 2021-12-22 17:27:30 来自手机 | 显示全部楼层
ieyo 发表于 2021-12-22 16:12; E4 Y. F; l/ {* P
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来 ...
( c! k8 ~5 _, S) H. d; s
工科这种应用性学科,一个更重要的标准是看校友在相关行业的影响力,比如创业、担任高管等等,这才是工科学科真正的实力,这一点大清确实厉害,不能简单看论文这种东西。

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发表于 2021-12-22 18:10:09 来自手机 | 显示全部楼层
又在唯论文了
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