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南京理工大学2025年芯片封装领域考核制博士生招生

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发表于 2024-10-20 22:55:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 苦哈哈 于 2024-10-28 21:41 编辑

招生信息:
学校:南京理工大学(本部)
学院:能源与动力工程
年级:2025
招生方式:申请考核制
招生状态:正在招生

团队介绍:
李强教授,南京理工大学能源与动力工程学院教授、博士生导师,电子设备热控制工信部重点实验室主任,教育部“长江学者”特聘教授,国家杰出青年科学基金获得者。获国家技术发明二等奖1项,国家自然科学二等奖1项、国家科技进步二等奖1项,国防技术发明一等奖1项。

李佳琦教授,南京理工大学能源与动力工程学院教授。2019年博士毕业于浙江大学工程热物理专业,2019年-2022年于美国uiuc机械系nenad miljkovic 教授课题组从事博士后研究,2022年8月作为教授引进至南京理工大学。主要从事两相流与沸腾传热(池沸腾和流动沸腾)、电子器件散热及微纳结构表面制造表征等方面的研究工作。目前以第一/通讯作者在science子刊science advances、advanced functional materials, acs nano以及international journal of heat and mass transfer 等期刊上发表沸腾传热相关论文数十篇。

团队科研经费充足,仪器设备先进,目前共承担包括国家自然科学基金基础科学中心项目、国家自然科学基金重大项目课题、国家重点研发计划项目课题等多项省部级重大项目。

申请要求:
1.        预计2025年3月份毕业(最迟6月份毕业);
2.        毕业于动力工程及工程热物理、材料、电气、电子等专业相关学科;
3.        有科研热忱及团队合作精神,科研工作执行力强,鼓励发散思维,有独到科研思想;
4.        具有良好的英文水平,具有一定的科研基础;
5.        有相变散热、芯片封装以及金刚石/gan/硅基材料的mems工艺相关背景或经验者优先。


请有意向联系人将个人简历以附件形式发送至lijiaqi@njust.edu.cn.邮件标题请注明“应聘博士-单位-姓名”,对符合要求的申请人将尽快回复并安排面试交流.招聘长期有效
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