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(香港讯)中共******星期一(2月17日)与民营企业家座谈时,中国科技巨头华为创始人任正非据报在会上发言说,尽管中国在智能驾驶、半导体等领域取得显著进展,但仍需警惕“表面的繁荣掩盖内功不足”。, p! @& q4 o, p; C& ]! n$ p
据《星岛日报》报道,座谈会召开之后,互联网星期二(2月18日)流传企业家在会上的发言摘要。其中,任正非在会上呼吁民营企业加强核心技术研发与全球化布局,以应对全球科技竞争的挑战。! b# d+ w0 N' N0 \3 F
他说,未来五年是中国科技产业的生死窗口期,民企必须成为全球技术规则的制订者。
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任正非也透露,华为已启动“备胎计划2.0”,联合中国2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域的生态系统,目标是在2028年实现全产业链自主化率超过70%。6 i) _) z- p, M4 l
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2 n. n- g5 J8 x* R' }0 S
) Q) O: ^+ |7 Z0 z8 Z* ]) J除任正非外,比亚迪董事长王传福、新希望集团董事长刘永好、上海韦尔半导体股份董事长虞仁荣、杭州宇树科技创始人兼CEO王兴兴、小米董事长雷军星期一在座谈会上分别发言。
$ g1 t8 A! m5 a( @) r) B7 N王传福在会上说,民营企业应积极参与全球化竞争,拓展国际市场,并呼吁民营企业应重视人才的培养与引进。
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