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ISSCC 2025:中国收录数量第一,76篇论文亮点解析
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ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。 根据大会组办方最新公布的数据,在2025年ISSCC录用的246篇同行评审论文中,中国大陆共发表76篇,较去年54篇大幅增长了41%,也同样超越了美国的55篇,保持第一。中国大陆及港澳地区发表92篇,中国台湾发表20篇。 本文就来看一下,ISSCC 2025中国大陆贡献出的中国力量。(需说明的是,因专业术语繁杂且本人对其理解与驾驭能力有限,若下述内容存在偏差或错误,在此诚挚请求各位读者予以理解与宽容。) 01ISSCC 2025整体情况 从投稿数量来看,ISSCC历年来的投稿数量都在600篇左右,但自2024年开始,论文的投稿数迅速增长达到873篇,到了2025年论文的投稿数达914篇。这其中的增长有很大一部分原因得益于中国集成电路的蓬勃发展。ISSCC国际技术委员会中国区代表、中国科学技术大学程林教授表示,这将会是一个新常态,近几年论文提交都会稳定在900左右。 ISSCC 各技术委员会录用论文分布12个领域中,有三个领域占比超过10%,分别是图像、MEMS,医疗和显示(IMD);电源管理;射频电路。 ISSCC 2025入选论文的国家、地区分别有:远东区的中国大陆、澳门、香港、台湾;韩国;日本;新加坡。北美的美国、加拿大。欧洲的荷兰、比利时、法国、意大利、爱尔兰、瑞士、德国、英国。远东地区2025年录用论文数达到165篇,大概占ISSCC全部论文的三分之二。 工业界被录用论文达19篇,其中包括三星、联发科、英特尔、台积电等,值得注意的是,中国一家初创企业——芯翼信息科技(上海)被录用。科研机构被录用论文达5篇,其中国内包括固态微波与电路全国重点实验室、中科院半导体所、中科院微电子所等三所科研院所,高校被录用论文达72篇,其中有36所高校被录用论文数量在2篇及以上。 ISSCC 2025 中国大陆发布情况
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