2025年IEEE第5届软件工程与人工智能国际会议(SEAI), 将于2025年6月20-22日在中国福州举办, 此次会议由福州大学主办, 福州大学计算机与大数据/软件学院承办, 华侨大学计算机科学与技术学院协办! SEAI 2025旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。
出版： 经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版, 提交IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并被Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集： SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9 SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7 SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6 SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4
征稿主题： 人工智能及其应用 人工智能算法 以知识为基础的系统 CAD设计与测试 软件工程技术和生产观点 需求工程 软件分析，设计和建模 软件维护与发展 多媒体和超媒体软件工程 软件工程方法论 基于代理的软件工程 软件和系统的服务质量 软件和系统测试方法 软件与系统安全 软件和系统安全与隐私 移动APP安全与隐私 加密方法和工具
会议日程： 2025年6月20日-现场签到 2025年6月21日-上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照 2025年6月21日-下午-平行分会 2025年6月22日-学术考察，或一日游（需单独缴费注册）
联系我们： Ms. Ching Cao （曹女士）
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发表于 2025-3-11 10:42:44
