中南大学牵头的国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项项目启动

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本网讯 近日，国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项技术开发类项目“高速光电信息传输器件高性能耦合封装技术”启动会暨实施方案论证会在长沙召开。项目由中南大学牵头，联合武汉大学、武汉光迅科技股份有限公司、武汉华工正源光子技术有限公司、湖南中南鸿思科技自动化有限公司、丽水学院共同承担。

浙江大学杨华勇院士、清华大学刘大猛教授、上海交通大学朱利民教授、国防科技大学戴一帆教授、华中科技大学尹周平教授、西安交通大学杨树明教授、大连理工大学刘军山教授、国家信息光电子创新中心傅焰峰教授级高工、青岛海信宽带多媒体技术有限公司战略部总经理张华高工、海光芯创光电科技股份有限公司技术总监孙旭高工，以及湖南省科技厅前沿技术处等相关单位负责人出席会议。

项目负责人、中南大学郑煜教授和各课题负责人从研究目标、研究内容和实施计划等方面做了汇报。本项目以800Gb/s为代表的高速器件对高性能封装的需求，突破光电芯片的纳米级精度光对准耦合、固接后零偏移控制和精准阻抗匹配电互连等关键技术，开发具有自主知识产权的芯片—组件—器件—模块的封装工艺与装备，并通过工程验证与推广应用，为我国高速光电信息传输器件的高性能封装制造提供理论和技术支撑。

与会专家围绕项目技术路线、实施重点、考核指标等展开研讨质询，建议项目组跟进高速器件技术发展趋势，强化课题间协作联动，整合优势资源，进一步明确考核指标测试方案，确保项目圆满完成。