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期待长鑫上市 亦期待晶合集成(沪交所上市公市)于港交所上市
860亿合肥芯片龙头大涨10%,赴港IPO有新进展
(新浪财经 2026-5-25)
“------中国大陆第三大晶圆代工厂,“A+H”布局再进一步。5月22日晚间,晶合集成(688249.SH)公告表示其港股上市申请已获得证监会备案,拟发行不超过24859.2万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市------2023年5月登陆科创板后,晶合集成于2025年8月启动赴港上市计划,次月向香港联交所递交申请并刊发资料。因该申请半年后失效,晶合集成于2026年3月重新递交并刊发申请资料。此次获证监会备案,预示着该公司“A+H”双资本平台格局即将成型。晶圆代工行业高度集中,2025年全球十大晶圆代工企业合计占96.9%的市场份额。中芯国际、华虹集团与晶合集成作为三家稳居榜单的“中国力量”,被业界并称为中国晶圆代工的“铁三角”。其中,按晶圆代工营收计,2025年晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业,市场份额分别为0.9%及8.7%。但晶合集成的路径与中芯、华虹截然不同:产能上,不同于中芯与华虹的“8+12”双线布局,该公司自2015年创立起便专注于代表扩产主流的12英寸;产品上,不同于中芯的广域覆盖、华虹的特色深耕,晶合集成锚定显示驱动芯片(DDIC)与CMOS图像传感器(CIS),走出了一条深度融入区域产业生态的差异化道路------晶合集成的诞生,源自2008年合肥招引京东方项目后,为破解其驱动芯片(DDIC)“卡脖子”短板而进行的布局。2015年,合肥建投与力晶科技合资建设晶合集成,打开了合肥市晶圆代工产业的大门------聚焦DDIC和CIS业务,晶合集成在这两大领域确立了全球领跑地位。2025年晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业,在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%;也是中国大陆第三、全球第五大CIS代工企业,全球市场份额为7.1%------与晶合集成港股IPO获备案几乎同一时间,另一大存储芯片巨头长鑫科技的科创板IPO将于5月27日上会——在这个春天,合肥两大“芯”势力不约而同按下了资本化的快进键------”。
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