本帖最后由 爱科会易 于 2026-8-13 15:51 编辑
集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京，南京，西安，南京，武汉, 合肥举行了前10届会议。在此前10届会议的基础之上，ICICM即将举办第十一届，我们很荣幸宣布2026年第十一届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2026）将于2026年10月16-18日在中国西安举行！ICICM2026将由IEEE, IEEE CAS,西安交通大学，东南大学，电子科技大学联合主办，西安交通大学承办。
主旨报告嘉宾：
主旨报告人I
吴柯
蒙特利尔大学教授，加拿大工程院院士，IEEE FELLOW
主旨报告人II
王玮
北京大学博雅特聘教授，博导，教育部长江学者特聘教授，国家卓青，微米/纳米加工技术国家级创新团队学术带头人
主旨报告人III
孙宏滨
西安交通大学人工智能学院副院长
国家级高层次人才特聘教授，博士生导师
主旨报告人IV
胡杨
清华大学集成电路学院副教授，博士生导师
国家级领军人才，高层次青年人才 论文集和检索
论文将接受同行评审（双盲评审），录用的论文将收录于IEEE会议论文集，并纳入IEEE Xplore数据库并提交EI核心，Scopus等检索。
ICICM2016-2025年前10届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
征稿主题 Track 1: 电子设计自动化（EDA）：
- EDA算法的进展
- 适用于新兴技术的EDA
- 与EDA的硬件-软件协同设计
- 高性能计算（HPC）中的EDA
- 模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计：
- 数字
- 模拟
- 混合信号IC和SOC设计技术
- IC计算机辅助设计技术
- DFM
- 建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路：
- 无线系统的器件和电路
- 低功耗
- 射频器件和电路
- 硅
- 锗器件和器件物理
- 复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造：
- 硅集成电路和制造
- 互连
- 低K
- 高K和其他工艺技术
- 封装和测试技术
- 设备技术
联系方式：
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发表于 2026-8-13 15:51:11
