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【2025年度半导体十大研究进展:全球首款D波段4发4收CMOS FMCW雷达收发机阵列芯片】天津大学马凯学教授团队研发了国际首款支持4发4收D波段CMOS FMCW雷达收发机阵列芯片、集成封装阵列天线前端。在本振移相多通道功率合成大功率发射、高灵敏度接收、快速线性FMCW调频和背腔式高增益天线等四项关键技术上取得新进展。在无透镜辅助下实现28.7 dBm等效全向辐射功率,刷新了该频段单片CMOS雷达芯片功率纪录,距离分辨率1.3 cm,最大探测距离16.8 m,实现了雷达与成像演示。展现了硅基毫米波雷达在高精度探测与成像领域的应用潜力。该成果发表于集成电路领域顶级会议《国际固态电路会议》(IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2025, 68: 204-206),并入选会议亮点论文。 |
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