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发表于 2024-7-24 07:39:50
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haiwangxing 发表于 2024-1-1 20:25( K! f/ U0 n6 g6 J. o# |4 G- w
《打造战略科技力量》
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4 ^- B2 B: W) ]4 K①面向电磁辐射散射一体化问题的高效建模方法、联合调控 ...
电子薄膜与器件集成全重的成果转化企业。
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7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪”）TGV板级封装线正式投产，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。" f) x( e- N+ @# D
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TGV板级封装线产线
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TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）指穿过玻璃基板的垂直电气互连过程，具备替代硅基板材料技术的可能性，被认为是下一代三维集成的关键技术。
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英特尔报告显示，相对于传统的硅基、陶瓷基板，玻璃通孔之间的间隔能够小于100μm，让晶片之间的互连密度提升10倍；更高的温度耐受也使变形减少50%，增加芯片的稳定性。因此，玻璃基板芯片封装技术，已成为下一代芯片封装的关键方向。目前已吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头入场。
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9 L% a) G& b' n; c) D7 y2022年，三叠纪建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线。此次投产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实，整条产线可年产3万片510*515mm玻璃封装基板。三叠纪也成为了国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，主要客户包括中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电（SZ 000016）、京东方（SZ 000725）。 |
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发表于 2024-7-23 17:45:23
发表于 2024-7-23 19:08:40
