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本帖最后由 whusolo 于 2026-6-3 09:33 编辑
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3 l& Q% U; s$ T! h# C6月2日,上海芯问科技有限公司(以下简称“芯问科技”)一行来访武汉大学集成电路学院,双方在工学部一教B301会议室举行合作交流会。会议由学院副院长陈志文教授主持。' C% x- v$ G, g9 P" m& K$ G, g
陈志文副院长首先代表学院对芯问科技一行的到访表示热烈欢迎,并介绍了学院的发展历程与科研布局。他表示,学院自2024—2025年加速建设以来,已形成以刘胜院士为带头人的先进封装与封测团队,同时在MEMS器件、激光检测与制造、新型电池结构等多个方向形成特色优势。学院高度重视产教融合,尤其希望在本科生专业实践、工程硕士联合培养等方面与企业深度合作。/ z+ ~% w' z/ w5 d
芯问科技董事长陈纲介绍了公司的发展历程与战略布局。芯问科技总部位于上海临港,自2020年起受上海市科委委托运营“临港集成电路产业协同服务平台”,并于2023年全资收购北京高科创新,形成以上海为总部、北京设AI工具研发中心、武汉聚焦MEMS与硅光、深圳布局终端应用的多地协同格局。公司于2026年初获得武汉红山科创投资,正式成立武汉子公司。$ }/ N% W, J c3 P& m, F' T: C
会上,双方重点交流了以下合作方向:
; e: U5 o9 x8 p: _8 Y7 d, D一、流片与特殊工艺支持
- Q+ ?( A R3 w0 {1 e+ V- z$ z, b芯问科技拥有台积电、中芯国际、华虹、华润上华等多条流片渠道,并可协调MEMS等特殊工艺的定制化流片需求。对于高校常见的“特殊封装”“异质集成”“非标工艺”等科研难题,公司将提供“一事一议”的技术对接与供应链服务。
0 q) w9 @% F: l; R$ ?( I4 O( `: x二、人才培养与实训基地
8 X3 E" ] O2 q1 p& d3 e \芯问科技在上海临港设有集成电路实训基地,愿与武汉大学集成电路学院共同探索本科生专业实践、工程硕士联合培养等合作模式。学院每年有约200名本科生及大量专业硕士需进入企业开展实践,双方将推动建立稳定的实训机制。, f9 Z. s) J$ f- Q
三、跨区域科研项目联合申报/ }1 L7 i' s3 r0 ]3 s! t) Y- d! p
芯问科技具有企业牵头资质,已与北京邮电大学、中科院微电子所等单位成功联合申报上海、北京等地的人工智能及集成电路专项。未来将协助武汉大学教师对接上海、北京、深圳等地的政府专项,尤其是跨区域协同创新项目。9 {# h7 z% N3 y
四、国产EDA与AI工具平台合作
/ B. q6 y; Q* c6 G" {芯问科技自主研发的“璇玑芯擎”IC设计平台,可帮助高校实现服务器集群化、EDA工具部署、IP资源整合及AI辅助设计。平台已服务开源芯片研究院等机构,并可与武汉大学相关国产仿真软件(如刘胜院士团队支持的自主仿真软件)进行集成推广。8 g) {$ y1 t# g
我院刘文娟副教授也参与了交流,介绍了学院在MEMS传感器、气体传感器、水听器异质集成封装等方向的具体科研需求。双方约定,后续将就具体流片项目、实训方案及项目申报课题建立常态化对接机制。
( l) i3 ]$ E( u% N U7 V; o本次交流为双方在技术研发、人才培养、平台建设等方面的深度合作奠定了良好基础。 |
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