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academic818 发表于 2026-5-22 15:38 半导体材料杨德仁,第一完成人自二2次,技二1次,掺氮硅单晶,掺锗硅晶体等材料广泛应用于集成电路领域,最 ...
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dkwen853 发表于 2026-5-22 17:56 西电马某被基金委通报和不坏院士没关系?
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