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大奖揭晓-李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛成功举办
! P7 K. E( E. u未来半导体 2026年9月5日 2 p$ m q' A( k4 G5 v- G3 F" D
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当前，半导体封装与互连技术正经历深刻变革。后摩尔时代，高密度集成、高算力芯片、异质异构封装对焊接材料提出了更高要求。低温连接、高效散热、高可靠、可返修、可量产等要求已成为行业热点。
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为发掘和推广先进焊接材料在真实工程场景中的成功应用，李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛应运而生。2026年9月4日，李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛总决赛现场路演与颁奖在广州广交会展馆D区18.1馆汇芯讲坛正式打响，集中呈现了国内在该领域的最新探索与实践成果。经评委会认真筛选，共有八个案例获奖：
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- 金奖——刘巍团队-嵌入式硅扇出型封装(eSiFO)植球空洞改善研究（艾为电子）
- 银奖——bsc团队-基于多晶金刚石的硅芯片晶圆级异质集成及2.5D封装散热（厦门大学）
- 银奖——翁铭团队-10um全铜互连高精度键合工艺与成型验证（广东工业大学）
- 铜奖——陈斌团队-面向智能终端点低温可返修焊接材料与工艺应用（南方科技大学、小米联合小组）
- 铜奖——郭孝雨团队-超强纳米铜低温互连材料性能研究(广东工业大学）
- 铜奖——李俊杰团队-铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用(深圳先进连接科技有限公司）
- 应用转换奖——于文浩团队-金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用（北京日月威科技有限公司、北京工业大学）
- 社会价值奖——闫非凡团队-导电胶粘接裸芯片无损剥离工艺研究（江南金陵机械制造总局，南京航空航天大学）
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- N3 C* `4 {0 C0 r( c4 E本次大赛聚焦“从实验室到产线”的最后一公里，突出强调工程落地价值。入选案例覆盖半导休封装与互连的多个真实瓶颈，既有纳米铜低温烧结、金刚石散热集成、混合尺寸铜纳米线阵列等前沿材料与界面技术，也有扇出型封装空洞改善、裸芯片无损剥离等工艺优化实践。3 N) t1 Z- Y) ]2 q3 t. T( |- n
0 O; t2 s0 W. p! R1 ]2 O% @3 k它们共同体现了先进焊接材料在半导体制造中的支撑作用：不仅解决“连得上”，更追求“连得好、用得久、修得了、最产稳”。通过征集、评审、路演和案例集发布，大赛希望搭建产学研用交流平台，推动经验共享、标准探讨和成果转化，为行业培育更多兼具科学性与工程思维的人才。
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5 r# ]' z# ], c' Y* a0 V. M从入选案例看，整体技术方向紧扣产业痛点，研究逻辑基本完整，创新点具备差异化潜力，工艺落地意识较强。多数项目遵循“问题定义一根因分析一方案设计一实验验证一成果落地”的逻辑，部分项目已通过第三方测试或实现量产验证。本届收录案例集的有：
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) T/ }0 ~& |2 p3、基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成（厦门大学先进封装与微系统集成实验室）" x/ r3 }: u1 C7 \0 k, Y
) `, F: {) L) k! p7 b. t3 M本案例围绕纳米铜低温互连材料开展制备与烧结工艺研究，存在两处核心创新。一是在普通纳米铜膏基础上添加少量烧结助剂，在220℃低温烧结条件下，制得杂质少、烧结性能优异的超强纳米铜互连材料，互连接头兼具高强度、低电阻率、低孔隙率与高可靠性。二是大幅降低烧结温度、缩短烧结时长，规避纳米铜高温氧化风险，实现氮气氛围快速烧结，提升生产效率。该材料低温烧结可靠性优异，适配第三代半导体低温互连、高温服役场景，具备广阔应用前景，确定的工艺参数也为铜基材料规模化量产提供依据。% f+ x+ u8 Y: O* ~: Z
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