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楼主: zgjyb

【自强卓越】厦门大学2026年进展(获捐万泰生物股份完成过户/华为奥林帕斯奖/Nature)

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青铜长老

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 楼主| 发表于 昨天 10:27 | 显示全部楼层
物理科学与技术学院举办2026年高质量发展头脑风暴会* J. s# x' v6 G3 F  p+ [: _
2026年9月5日) J% ?9 l- [: O5 }3 V
. p+ t* H5 e5 Y) O9 f; e- V

. k! y' o4 q  p' u) M为深入谋划学院高质量发展路径,9月2日,物理科学与技术学院在海韵园嘉栋报告厅举办了2026年高质量发展头脑风暴会。学院党政领导、学院教师、工程师及党政人员140余人参加了会议,围绕学院高质量发展中的各种重点问题,开展了一场贯穿全天的集中研讨。学院党委副书记郑诚明、院长陈张海分别主持上午场、下午场会议。
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上午场会议,学院八位领导依次做报告,围绕分管领域亮成绩、摆问题、亮思路。报告既复盘成效,更直面短板,逐一抛出研讨焦点,内容涵盖党建引领、学科建设、有组织科研、实验室安全、本硕人才培养、实践就业服务等方面,为全天研讨奠定了坚实基础。
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下午场会议,聚焦“有组织科研”“AI赋能教学”“人才引育”相关的三大议题开展了圆桌会谈。顾为民、贺达海、陈张海分别主持,相关教师代表登台交流。嘉宾们开门见山、直奔主题,既有对发展痛点的直言不讳,也有对破题路径的深入思考,现场讨论热烈,碰撞出了精彩的想法。& y- P) M% k" c- i9 |- ^% f

4 B+ Z' V! X0 o0 p$ U1 G& j) s最后,学院党委书记李书平作总结讲话。他指出,近年来学院人才队伍建设等各项工作成效显著,整体发展态势向上向好。但是也要清醒看到,本科教学面临多重变局、人才培养存在结构性不足等现实挑战,必须要坚持问题导向,精准找准突破方向。他强调,共识已经形成,关键在于落实。全院教职工要切实把共识转化为行动自觉,把研讨成果转化为工作实效,把个人发展融入学院发展大局。: ]6 R, v( D: o, o( F

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发表于 昨天 10:42 来自手机 | 显示全部楼层
明天早上9点智能制造学院成立大会有线上直播,到时候可以关注一下。https://mp.weixin.qq.com/s/R8KFGadi04p8Vfxq2CHvqA

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 楼主| 发表于 昨天 11:52 | 显示全部楼层
古浪 发表于 2026-9-5 10:42- z4 o: Z" G3 j/ z) B! @# M9 _
明天早上9点智能制造学院成立大会有线上直播,到时候可以关注一下。https://mp.weixin.qq.com/s/R8KFGadi04 ...
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超精密院编制127,是专职教师吧,精密加工应该会新增不少人

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发表于 昨天 12:35 来自手机 | 显示全部楼层
zgjyb 发表于 2026-9-5 11:52
. Q# J2 [& q# c+ m0 w' h超精密院编制127,是专职教师吧,精密加工应该会新增不少人

/ f9 o$ g% z' F/ V$ @3 k是专职教师编制,大科学装置开工的时候,超精密院应该也要搞个成立仪式吧

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 楼主| 发表于 昨天 22:12 | 显示全部楼层
近日,在韩国釜山举行的第48届世界遗产大会教育 “面向未来的世界遗产教育——以青年为中心的创新” 主题边会会议现场,揭晓了2026“全球世界遗产教育创新案例”(AWHEIC)名单。
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由厦门大学建筑与土木工程学院韩洁副教授团队申报的遗产教育案例《数字时代的匠作传承:福建土楼营造隐性智慧的数字化转译与教育创新》荣获最高级别奖项“卓越之星”奖

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 楼主| 发表于 半小时前 | 显示全部楼层
大奖揭晓-李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛成功举办
% {* g0 N1 l9 g; P未来半导体  2026年9月5日 4 Y8 T& T& w4 T) J; R1 y6 H

. B$ M7 @2 b& Y2 i( ]3 z当前,半导体封装与互连技术正经历深刻变革。后摩尔时代,高密度集成、高算力芯片、异质异构封装对焊接材料提出了更高要求。低温连接、高效散热、高可靠、可返修、可量产等要求已成为行业热点。. I0 h5 v) `! o& e
; T9 P2 f) b1 ]8 V
为发掘和推广先进焊接材料在真实工程场景中的成功应用,李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛应运而生。2026年9月4日,李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛总决赛现场路演与颁奖在广州广交会展馆D区18.1馆汇芯讲坛正式打响,集中呈现了国内在该领域的最新探索与实践成果。经评委会认真筛选,共有八个案例获奖( \. {/ H( Q" g5 \

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  • 金奖——刘巍团队-嵌入式硅扇出型封装(eSiFO)植球空洞改善研究(艾为电子)
  • 银奖——bsc团队-基于多晶金刚石的硅芯片晶圆级异质集成及2.5D封装散热(厦门大学)
  • 银奖——翁铭团队-10um全铜互连高精度键合工艺与成型验证(广东工业大学)
  • 铜奖——陈斌团队-面向智能终端点低温可返修焊接材料与工艺应用(南方科技大学、小米联合小组)
  • 铜奖——郭孝雨团队-超强纳米铜低温互连材料性能研究(广东工业大学)
  • 铜奖——李俊杰团队-铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用(深圳先进连接科技有限公司)
  • 应用转换奖——于文浩团队-金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用(北京日月威科技有限公司、北京工业大学)
  • 社会价值奖——闫非凡团队-导电胶粘接裸芯片无损剥离工艺研究(江南金陵机械制造总局,南京航空航天大学)
    / a, f8 p) n. t. Q7 W3 R/ f

2 d0 {$ _$ X' c6 r" G9 H本次大赛聚焦“从实验室到产线”的最后一公里,突出强调工程落地价值。入选案例覆盖半导休封装与互连的多个真实瓶颈,既有纳米铜低温烧结、金刚石散热集成、混合尺寸铜纳米线阵列等前沿材料与界面技术,也有扇出型封装空洞改善、裸芯片无损剥离等工艺优化实践。
1 G; G* M! D6 P. b' v' [! c' @
- h+ N/ p$ w2 z5 Z8 g; ]! t* J它们共同体现了先进焊接材料在半导体制造中的支撑作用:不仅解决“连得上”,更追求“连得好、用得久、修得了、最产稳”。通过征集、评审、路演和案例集发布,大赛希望搭建产学研用交流平台,推动经验共享、标准探讨和成果转化,为行业培育更多兼具科学性与工程思维的人才。+ [& e/ c4 z" [% _: z" T3 b/ F  `0 @; q+ M
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从入选案例看,整体技术方向紧扣产业痛点,研究逻辑基本完整,创新点具备差异化潜力,工艺落地意识较强。多数项目遵循“问题定义一根因分析一方案设计一实验验证一成果落地”的逻辑,部分项目已通过第三方测试或实现量产验证。本届收录案例集的有:
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+ G. c5 p# R3 {3、基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成(厦门大学先进封装与微系统集成实验室)3 i* P  F$ U. F. a- z3 o3 \- }! ?
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本案例围绕纳米铜低温互连材料开展制备与烧结工艺研究,存在两处核心创新。一是在普通纳米铜膏基础上添加少量烧结助剂,在220℃低温烧结条件下,制得杂质少、烧结性能优异的超强纳米铜互连材料,互连接头兼具高强度、低电阻率、低孔隙率与高可靠性。二是大幅降低烧结温度、缩短烧结时长,规避纳米铜高温氧化风险,实现氮气氛围快速烧结,提升生产效率。该材料低温烧结可靠性优异,适配第三代半导体低温互连、高温服役场景,具备广阔应用前景,确定的工艺参数也为铜基材料规模化量产提供依据。$ R5 ]5 p& T- D  E! ]  K; L
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