|
发表于 2024-7-18 14:41:42
|
显示全部楼层
吴剑旗院士从38所给杭研院推荐了一位牛人加盟,和吴院士一样都是成电校友。0 T7 G* U0 Z7 E% [
1 |* L$ x3 a+ m7 c' c( V. I段宗明,中组部万人计划国家级人才,曾任中电38所微系统技术研究部副主任,现任西电杭研院集成电路研究所PI团队负责人,研究方向为射频与毫米波集成电路设计、毫米波雷达与通讯系统等,发表论文50多篇(其中以第一作者在芯片领域顶级期刊JSSC、顶级会议ISSCC各发表一篇论文),2021年安徽省技术发明一等奖(排名第一),2021年中国电子学会技术发明二等奖(排名第一),带领团队研发出10多款硅基射频芯片,累计量产超200万颗,应用于10多型国家重大装备,这些装备多次亮相于国庆阅兵和珠海航展;研发的产品入选中国科协“2022年科创中国先导技术榜单”。
3 v! c0 U1 @. s9 {% u: z
( s& ]6 {+ n4 |9 \! ?5 a3 G西电杭研院集成电路研究所由朱樟明教授领衔,现有韩根全、丁瑞雪、段宗明、胡辉勇4个PI团队,研究所汇聚了多名国家自然科学基金创新研究群体的优秀人才,目前共有52名科研人员,其中有国家级人才10人。研究所现在读研究生320余人,年招收集成电路工程硕士研究生超100人。研究所瞄准集成电路“卡脖子”难题,面向国际科技前沿和国家重大需求,依托全省模拟集成电路重点实验室,发挥西电电子信息、计算机等学科优势,打通创新链与产业链,推进集成电路科学与工程学科建设,支撑国家集成电路产业建设,形成“产学研用一体化”新生态。
8 p. d& p5 a0 U- n0 B8 s. l) x- C! y' g7 ^/ p2 o. s, v3 S. |0 ^
段宗明应该是全职加盟杭研院了,因为6月29日成电长三角校友会第一届理事会第五次会议上杭州校友会的代表正是段宗明。( X6 Y! R* k$ i( i p
. M, D& L3 I2 ? h
/ Y7 R0 l* L; v: _+ d1 q" Q" N& J$ N7 i% N# m4 I) X8 K
$ l; X# w( D, ^4 _
/ ~! D1 K- Q7 q" _0 b& u4 d
! [0 H/ O- i$ Q3 t5 G8 h9 F |
|