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发表于 2024-12-25 09:52:04
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厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌仪式举行: k5 g/ \2 G: }3 k9 w: B
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12月23日，“厦门大学——恒坤科技先进半导体材料联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约揭牌仪式在厦门大学思明校区科艺中心举行。厦门大学党委常委、副校长尤延铖教授，中国科学院院士、厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）（以下简称“工程中心”）科技领军专家孙世刚教授，厦门市委原常委、秘书长徐模，厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，厦门市工业和信息化局党组成员、总工程师彭军锋，厦门市发展和改革委员会高技术处挂职副处长黄瑞芸等市校领导及厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤科技”）董事长易荣坤等企业嘉宾出席签约揭牌仪式。签约揭牌仪式由厦门大学科技处处长纪荣嵘教授主持。& q/ G/ S3 w/ ]3 U* T
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联合创新中心是厦门大学与恒坤科技基于厦门大学半导体和化学化工学科研发的特色优势及恒坤科技在集成电路光刻胶领域的市场优势共同建设的高能级校企合作中心。联合创新中心以工程中心为重要支撑单位，以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。
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m& B1 d" j" C尤延铖在致辞中提到，******来闽考察并发表重要讲话，明确指出要在推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。在“厦门国家半导体照明工程高新技术产业化基地”成立20周年之际，联合创新中心的成立是校企双方在推动科技创新和产业创新深度融合上迈出的坚实一步，也是校企共同开启新征程、服务厦门半导体产业迈上新台阶的重要举措。期待校企双方通过此次深度合作，构建基础研究和工程应用的项目库、人才库、科技文献库等信息平台，实现资源共享、优势互补，进而在更多领域、更深层次，共同探索产学研合作的新模式、新路径，为我国半导体材料领域的发展贡献智慧力量。
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徐模表示，期待联合创新中心在厦门市、海沧区的鼎力支持下，为我国解决“卡脖子”技术难题做出更大贡献。他对联合创新中心的发展提出三点建议。一是站位要高，立足厦门独特的区位优势，扎实做好关键技术攻关；二是思路要新，积极回应时代要求，主动“走出去”，以“虚拟集成”的办法，加强与各类创新主体和产业主体的交流合作，在推动科技创新和产业创新深度融合上有所作为；三是行动要实，融合多方力量，做出和做成高能级科创平台建设表率和典范，为进一步推动科技创新、产业发展做出更大贡献。9 u; @3 o. u+ q. q, e9 O1 F
J# z* A, Y: c8 ?7 Z1 f$ f2 J易荣坤表示，恒坤科技持续致力于解决半导体材料“卡脖子”问题，努力填补国内空白。如今，恒坤科技已实现部分光刻材料核心技术突破并应用于半导体先进制程，但国内在高端光刻胶领域、上游原材料、小分子添加剂、高纯溶剂等方面同国外仍有较大差距。联合创新中心设立后将聚焦行业技术难题，进行关键技术攻关，将厦门大学的科研优势、企业的市场优势及政府的政策优势有机结合，形成协同创新、共同发展的良好局面，为半导体及集成电路产业发展贡献智慧和力量。0 n1 m4 W' m1 j" ~, K
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孙世刚指出，半导体材料作为半导体产业的基石，处于整个半导体产业链的上游，对半导体产业发展起着重要支撑作用。面对当前严峻、充满挑战的国际局势，恒坤科技在光刻领域已做到部分国产替代，不断强化企业科技创新主体地位。工程中心是市校共建的高能级科研平台，汇聚厦门大学多学院、多学科、多平台的优势及深厚积累，着力开展高端电子化学品和电子电镀相关技术研究。未来，期待校企双方沿着“恒坤出题，厦大解题”的合作模式，深耕光刻胶领域的同时，将合作内容沿着产业链不断延伸，为半导体及集成电路等主导产业补链强链。同时，他指出，校企双方在加强技术攻关的同时，需进一步加强人才培养合作，共同打造人才培养高地。
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随后，易荣坤和厦门大学化学化工学院副院长、高端电子化学品国家工程研究中心重组工作组组长洪文晶教授代表校企双方签约。尤延铖、孙世刚、徐模、眭国瑜、彭军锋、黄瑞芸、易荣坤、洪文晶共同为联合创新中心揭牌。
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3 \$ W) j6 K( G+ R* s9 C座谈交流环节，校企双方在前期的充分沟通及已展开的实质性合作基础上，围绕合作机制、人才培养、技术攻关等进行开放性讨论交流。
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厦门恒坤新材料科技股份有限公司是一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业。此次联合创新中心的成立，是校企双方立足半导体先进材料领域，以攻克半导体及集成电路产业链“卡脖子”问题为目标开展深层次、多维度校企合作的重要标志，将为相关产业的转型升级与高质量发展注入强劲的动力，为国家和地区的科技创新发展培养及输出复合型高端人才，为推动科技进步和社会发展做出应有的贡献。 |
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发表于 2024-12-24 21:15:08
