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发表于 2025-3-23 10:04:33
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haiwangxing 发表于 2025-1-1 00:41! Z& h$ ^% I, I1 G0 t" o8 p3 z1 |
重大重点科研项目：
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3 k2 n( J/ ]" r3 ]" i( _3 K计算机：重大重点类项目 6 项，其中重优基金 1 项（重大项目，全国 10 项）、重点研发 ...
先进功率和射频器件与集成教育部工程研究中心, c8 r6 p1 Q3 m/ G! K3 H5 ~
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一、基本概况
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2024年教育部批准成立。中心依托电子科技大学集成电路科学与工程学院，聚焦国家高端芯片发展规划，面向卫星通信、航空航天、新型能源、智能电网以及轨道交通对高频、大功率器件与集成芯片的迫切需求，聚焦宽禁带半导体功率/射频器件与集成技术，突破大尺寸高质量的材料生长、新型功率器件与系统集成方法、先进射频器件与电路设计以及封装等方向的研究，结合高校的原始创新研究和企业的实践创新平台及市场敏感度，加强产教融合与科教融汇，加快创新人才培养、加速先进功率/射频芯片国产化、推动宽禁带半导体产业发展。
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; U% f% k" `/ a$ D4 e6 v1 e1 D中心主任：罗小蓉 教授5 t5 M; z9 t1 i. k
I+ { c; `9 z技术委员会主任：苏东林院士
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二、人才队伍情况
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中心现有固定人员50余人，其中入选国家级人才计划15人，高级职称人员48人，在站博士后6人，博士研究生69人，人员队伍结构合理，形成了“首席科学家-学术带头人-中青年骨干-核心研究员”的人才梯度模式。) |* W5 \0 G3 S
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三、研究方向, Q5 z1 G9 E( V. w2 [) C# z6 K
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研究方向1：大尺寸高质量宽禁带半导体材料生长
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' I A& X) m5 o" E( z! M/ m研究方向2：新型功率器件与系统集成/ m- {2 s! `5 x0 T/ {
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研究方向3：先进微波/毫米波器件与集成电路
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研究方向4：先进封装与可靠性分析* a0 ^% q9 R$ k0 j$ w
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四、科研条件
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中心现有研发场地超5000平方米，目前已经拥有功率/射频器件及集成电路仿真设计平台、功率/射频器件参数晶圆级测试平台、功率/射频半导体器件与集成电路参数测试专用平台、功率/射频半导体器件及集成电路封装及可靠性分析平台等。. B0 v! y+ L$ Z% x( |
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五、科研成果
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中心在功率/射频器件与集成领域的顶级期刊、会议上累计发表学术论文超过1000篇，主办和协办多个域内顶级国际、国内会议，其中2013年以来中心在功率半导体全球最顶级的学术年会IEEE ISPSD上发表论文数居全球第一。# `- T- P ?' d( x7 D/ L/ `
5 Q4 {8 v' `& f8 C0 m 近年来，中心先后承担国家重点研发计划、重大专项、973/173重点项目（课题）以及国家自然科学基金重点项目40余项，研究成果广泛应用于民口装备以及消费电子领域，获得国家级、省部级科技成果奖励30余项，培养出国家级杰出人才和青年人才近20人。与龙头企业华为、中兴、华润微电子、华虹宏力及中国电子科技集团各研究所等相关企业联合开发100余款量产功率/射频产品，广泛应用于汽车电子、工业控制等民用产品中，取得重大社会效益和突出经济效益。 |
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发表于 2025-3-21 19:18:54
