|
|
学院一行赴无锡华润微电子开展年度合作交流会
1 n8 \) g# l' V6 I厦大电子人 2026年8月14日 & P* g. @/ L0 c
& {" G2 ]/ v6 ]% D2 ]5 Q) E ]- F5 f! H6 M+ @. K0 l9 ^' s
8月5日,厦门大学电子科学与技术学院副院长李澄一行赴无锡华润微电子开展年度合作交流会。华润微电子科技创新部总监齐从明、夏超、中央研究院副院长郑晨焱及核心研发代表参加座谈。此次会议依托“厦门大学-华润微电子有限公司化合物半导体与集成电路联合研究中心”,旨在进一步落实双方自2024年签署战略合作框架协议以来的各项联合研发与协同创新工作,扎实推进产教深度融合,服务国家高水平科技自立自强的战略部署。
. ~, d+ K N# p: [ `8 }0 G0 i( Y% t$ K. q- {% I$ E* o+ J
交流会上,双方围绕化合物半导体、集成电路及先进封装等关键核心技术领域开展了学术与项目对接。厦门大学物理科学与技术学院张峰教授、黄巍副教授分别作《碳化硅基超结MOSFET与光电晶体管研究》及《异构集成MEMS晶圆键合技术项目报告》;李澄教授针对《AI赋能功率半导体器件》进行专题汇报;电子科学与技术学院微电子与集成电路系主任于大全教授就功率模块特色封装、金刚石集成散热技术、金刚石材料制备与器件、DTC制备技术等多个维度的校企合作项目进行详细的阶段性交流。
0 O+ [* v$ a! x# |2 `
" C& O- b5 d- {5 X p6 Q在座谈交流环节,双方代表围绕基础研究成果向产业化应用的转化路径进行了深入探讨。随后,于大全教授与齐从明总监分别作总结发言。双方一致认为,高校科研工作必须坚持“四个面向”,将科研探索与国家集成电路产业的实际需求紧密结合。双方表示,将以此次年度交流为契机,进一步深化人才联合培养与人员双向交流机制,以产业实际问题为导向,引导青年师生在解决卡脖子技术难题中践行科技报国使命。# G t" z& |/ I6 g4 D
1 a' \5 k" o# T
未来,厦门大学与华润微电子将继续依托联合研究中心平台,全面推进联合研发、平台共建、实习基地建设及设备资源共享等合作方向的落地见效,持续为我国半导体产业的高质量发展贡献校企协同力量。
! z3 }6 v8 k L2 G& R$ i! E( U# j& R: f8 e7 H* X! j- X, F# O6 h8 V
|
|