【首发｜IEDM 2026放榜】北京大学23篇蝉联全球第一，三星电子与台积电并列产业界榜首

zgjyb · 发表于 4 天前

【首发｜IEDM 2026放榜】北京大学23篇蝉联全球第一，三星电子与台积电并列产业界榜首
微扬智源 2026年9月2日

IEEE国际电子器件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）是全球半导体器件领域最具影响力的学术会议之一，被誉为半导体器件研究的“奥林匹克盛会”。

近日，IEDM 2026技术论文议程正式公布。本文基于IEDM 2026官网议程数据，对全球论文分布、头部机构表现、中美研发力量以及重点技术方向进行梳理。

全球概览
280篇技术论文，覆盖15个国家和地区。按照官网技术论文条目统计，IEDM 2026共收录：
280篇技术论文，40 Technical Session，1个Keynote Session，1个Panel Session，102个第一作者首列机构，覆盖15个国家和地区

从第一机构类型来看，高校贡献167篇，占59.6%；科研机构贡献43篇，占15.4%；企业贡献70篇，占25.0%。高校与科研机构合计仍占75%，继续构成IEDM论文产出的主体力量。

中国相关地区共入选119篇，占全球42.5%
按照第一机构所在国家或地区统计，中国内地入选83篇、中国台湾26篇、中国香港10篇，合计119篇，占全部论文的42.5%。

中国内地共入选83篇论文，来自23个第一机构，完整名单如下：
北京大学23篇、中国科学院微电子研究所10篇、清华大学8篇、复旦大学7篇、中国科学技术大学6篇、南京大学4篇、东南大学3篇、西安电子科技大学3篇、北京航空航天大学2篇、上海交通大学2篇、深圳平湖实验室2篇、浙江大学2篇。

此外，以下11家机构各入选1篇：北京理工大学、北京超弦存储器研究院、华中科技大学、南京电子器件研究所（中国电子科技集团公司第五十五研究所）、山东大学、华南理工大学、自旋芯片与技术全国重点实验室、西湖大学、厦门大学、苏州能讯高能半导体有限公司、格科微电子有限公司。

中国台湾
中国台湾共入选26篇论文，来自8个第一机构：
台积电11篇、台湾大学5篇、阳明交通大学3篇、成功大学2篇、台湾清华大学2篇、长庚大学1篇、力旺电子（eMemory Technology）1篇、旺宏电子（Macronix）1篇。

中国香港
中国香港共入选10篇论文，来自2个第一机构：
香港科技大学5篇、香港大学5篇。

中美对比
美国共入选53篇论文，来自29个第一机构。领先机构包括佐治亚理工学院6篇，普渡大学、斯坦福大学和圣母大学各4篇，IBM与加州大学伯克利分校各3篇。

airseu · 发表于 4 天前

iedm，还有个ISSCC，加起来看

zgjyb · 发表于 4 天前

高校方面，2007年北京大学、复旦大学在IEDM首发；2009年复旦大学在ISSCC实现首发；2010年复旦大学在VLSI电路和技术都实现首发，2011年上海交通大学在IEDM首发；2013年浙江大学在IEDM首发；2014年重庆大学在VLSI技术都实现首发；2016年西安电子科技大学、浙江大学、中山大学在IEDM首发，2016年电子科技大学、南京理工大学在VLSI电路实现首发；2017年南京大学、山东大学、天津大学在IEDM首发，2017年清华大学在VLSI电路实现首发；2018年北京大学、电子科技大学在ISSCC实现首发，清华在VLSI技术首发，2018年华中科技大学、南方科技大学在IEDM首发；2019年东南大学、上海交通大学在ISSCC实现首发，2019年北京航空航天大学在IEDM首发，2019年东南大学、浙江大学在VLSI电路实现首发；2020年天津大学、西安交通大学在ISSCC实现首发，2020年南京邮电大学在IEDM首发；2021年浙江大学、中国科技大学在ISSCC实现首发，2021年华东师范大学在IEDM和VLSI技术实现双首发，2021年西安交通大学在IEDM首发；2022年东南大学、中国科技大学、西湖大学在IEDM首发。

科研机构方面，2011年中科院计算所在ISSCC上实现首发，2014年中科院微电子所在IEDM首发；2015年中科院半导体所在IEDM首发； 2016年中科院微电子所在VLSI技术都实现首发；2020年之江实验室、中科院苏州医工所在IEDM首发，2020中科院微电子所在VLSI电路实现首发；2021年中电科38所、中科院微电子所在ISSCC实现首发。

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