哈工大本科生团队攻克专用高性能星载射频芯片，深耕空天科创， 攻克核心壁垒。

科学家

2026-05-26 16:12:26 来源：哈尔滨工业大学
  卫星通信射频前端芯片长期受制海外垄断，是我国低轨卫星互联网自主可控的核心瓶颈。瞄准国家空天信息战略，哈尔滨工业大学银河信使本科生跨学科团队历时一年多攻关，突破射频芯片全链条核心技术，破解行业“卡脖子”难题，助力空天信息产业自主可控发展。


  锚定战略所需 深耕一线摸清产业痛点

  当前国际芯片管制趋严，国内星载射频芯片产业链存在明显短板。哈工大银河信使团队紧扣国家技术攻坚部署，聚焦星载射频芯片领域，全力突破关键核心技术、补齐产业短板。

  2024年11月起，团队开展全国产业调研，走访十余座城市的航天科研院所与龙头企业，完成二十余场专家访谈，对接华为海思等企业，精准摸清行业技术痛点与产业需求。

  调研梳理出行业三大短板：传统芯片拓扑结构受限、通用EDA仿真效率偏低、芯片能效难以平衡，直接制约卫星在轨寿命，行业亟需专用高性能星载射频芯片。


  聚力技术攻坚 全链路突破实现自主可控

  针对产业痛点，团队历经千余次迭代测试，打通芯片设计、仿真优化、流片验证全流程，自研三项核心技术，实现性能与研发效率双重突破，构建自主可控技术体系。

  团队首创像素化拓扑微带设计技术，可实现2625种结构适配，实现芯片小型化、低损耗，获专利及企业认证。自研EMSN深度学习仿真引擎，误差低至0.98%，单次仿真仅需1毫秒，将研发周期从数十天压缩至8.2分钟，效率提升300倍。创新MDGA优化算法，攻克行业设计难题，核心性能达国内领先水平。

  目前，团队累计发表SCI/EI论文13篇，含CCF A类、中科院一区成果，1篇Nature子刊在审；获批发明专利、软著10项，形成完善知识产权体系。



  坚持产学研融合 青春科创赋能产业落地

  团队坚持产学研深度融合，自研的射频芯片通过航天科技、中国电科权威检测，可适应极端工况，具备高可靠、高精度、易集成特点，适配各类星载通信场景。

  该项目已收获132万元企业预购订单，产业化前景广阔。团队计划成立半导体公司，搭建芯片全链路产业体系，规划2027年完成多款芯片流片，2028年建成宇航级封测线，2030年实现规模化量产、营收破亿。

  这支本科生科创团队多名成员参与卫星研制发射，项目入选黑龙江省青年学生自然科学基金项目。在两院院士指导下，团队深耕科创前沿，以自主创新践行青年报国使命。

  下一步，团队将持续深耕射频芯片领域，加速技术迭代与产业化落地，攻坚核心技术壁垒，以自主可控的中国芯筑牢空天产业根基，助力我国卫星互联网产业高质量发展。（闫虹岐）

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