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发表于 2024-12-31 20:15:22
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电子化学品国家工程中心(重组)2025年新年寄语6 o, n/ G* v, d* g8 e, a
_; m. @; f! u' X本年度,为进一步强化顶层设计和战略统筹,工程中心拟建第一届科学技术委员会并邀请多位院士及产业领军专家加入,以期为工程中心战略规划和长远发展建言献策、把脉开方。本年度,工程中心在学校支持下,配齐配强干部队伍,加快推进重组建设进程。
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, J% g/ r; @1 Z9 s3 S此外,工程中心通过学校引才政策、双聘双跨、项目聘用等多元途径不断充实高层次人才;紧密依托“材料与化工”博士学位,招收专业博士、专业硕士研究生开展高端电子化学品相关研究工作;与上海石油化工研究院、中石化北化院开展校企人才联培项目并启动招生,定向培养领域专业人才。+ f, W; U" a3 Q5 Z3 ~
6 B7 E$ D' r; _# G+ O/ N/ h本年度,工程中心持续深化“企业出题,平台答题”合作模式,不断拓展产业链上下游合作对象,同时力求将多样化校企合作落到实处、落到深处。工程中心联合企业在集成电路和高端电子化学品领域开展多个关键核心技术攻关并取得突破,与瓮福集团攻关高纯度电子级磷酸的合成,并推进产业化进程,为我国相关领域的高质量发展注入强劲动力。本年度,工程中心与厦门恒坤新材料股份有限公司共建校级联合创新中心-“厦门大学一恒坤科技先进半导体材料联合创新中心”,以半导体先进材料研发为主要研究方向,旨在为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。本年度,依托厦门大学,工程中心作为主要平台承接国家有关专项,项目经费首年1000万,工程中心核心人员负责或参与项目工作。6 B+ m1 |1 q& \' [
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本年度,工程中心面向产业需求,围绕“高端电子电镀化学品”等六大重点研究方向布局设立研发能力建设任务并持续推进,完成2022年研发能力建设任务结题及2023年研发能力建设任务阶段考核。工程中心在巨量转移胶、集成电路互联封装设备的国产化替代等研究方面取得显著突破,填补国内相关领域技术空白,增强我国集成电路产业供应链的自主可控性。
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y! ^7 W. V0 N本年度,工程中心科技领军专家孙世刚院士建议的芯片制造电子电镀表界面科学基础重大研究计划获基金委立项;重组工作组组长洪文晶教授关于人工智能加速电子化学材料研发的专家建议经国务院办公厅采用作为决策建议上报。8 s9 S# a. @% M- L( @/ }, }% c
; A1 w% B. \. W3 n* l本年度,工程中心全面完成电子电镀工艺验证平台、电子化学品合成和中试平台、电子化学品分析检测平台总计近亿元新设备的入场安装及调试,并逐步对兄弟院校及行业企业开放共享,真正实现“共建共创共享”,助力校企科研解决“验证难”问题。同时,工程中心持续推进智能化管理设备的部署、建设与应用,打造高标准的现代化实验室。 |
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