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发表于 2025-1-28 19:02:04
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电子:新增国家级重大攻关项目近2亿元,获批建设异质异构先进封装集成教育部工程研究中心,突破复杂异质异构先进封装的关键工艺、设计、设备和材料等方面工程技术难题,推动先进封装技术在产业的快速应用。
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新增国家高层次人才2人,教育部产学合作协同育人项目3项,省教育成果奖特等奖1项。签署横向合同79个,经费5776万元。与马来西亚科技与创新部微电子系统研究院共建联合实验室1个,与华润微电子、东软医疗等共建校级联合实验室2个,院级联合实验室5个。 |
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