2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)

爱科会易

2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)

会议日期：2026.06.26 - 2026.06.28

地点：中国 福州

网站：https://www.uconf.com/conference/seai202633

2026年第6届软件工程与人工智能国际会议(SEAI)将于2026年6月26-28日在中国福州举办, 此次会议由福州大学主办, 福州大学计算机与大数据/软件学院, 华侨大学计算机科学与技术和福建省计算机学会承办, 福建农林大学计算机与信息学院以及闽南师范大学协办! SEAI 2026旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。本次会议将汇聚知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本次会议。

出版：

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版，IEEE Xplore 收录, 提交至Ei核心以及Scopus等数据库检索。

已出版论文集：

SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3

SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主题：

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html

投稿方式：

全文：出版和报告

摘要：只参会做报告

投稿系统 (.pdf)  

http://confsys.iconf.org/submission/seai2026

或直接邮箱投递seai_conf@163.com.

联系我们：

会议秘书：Ms. Ching Cao （曹女士）

邮箱：seai_conf@163.com  

SEAI 2025出版信息